国产(第一、全球第四，巨亏400亿,国产!让世界震惊了

更新时间：2026-01-20 01:38 来源：牛马见闻

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)来源：中国新闻周刊 　　你手里的手机]、办公桌上的电脑，乃至现在为你当牛做马的AI，都离不开一种至关重要的芯片——DRAM，动态随机存取存储器，也常被称为内存芯片。 　　它不负责运算，却直接影响设备能跑多快、能同时运行多少任务；它的更新换代不如CPU显眼，却是最近引发手机、电脑纷纷涨价的“元凶”。 　　不过这个市场长期被国际厂商垄断。据研究机构Omdia测算，2024年全球DRAM市场中，三星、SK海力士和美光，市占率合计超过90%。 　　如今，一家名为长鑫科技的中国存储芯片公司，也拿到了与国际巨头同台竞技的入场券，让中国半导体在核心存储领域实现了从0到1的突破。 　　自2019年量产首颗DRAM芯片以来，长鑫科技的产品已被应用于服务器、移动设备、PC、智能汽车等领域，阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米等名列其客户名单。2025年，其预计营收550亿至580亿元。 　　如今，经过8轮融资、估值已超1500亿元的长鑫科技正站在科创板门口，准备接受资本市场的检验，拟募资295亿元。若成功，这将是科创板历史第二大融资，仅次于中芯国际。长鑫科技LPDDR5X产品。图/长鑫存储官网　　上牌桌 　　DRAM是个相当庞大的市场。 　　1T1C（一个晶体管配合一个电容器）的存储单元结构之下，DRAM比SRAM等内存“同行”，更具存储密度和成本效率优势，因此应用场景广泛，在手机、PC和服务器等中承担主内存角色。 　　据Omdia和WSTS（世界半导体贸易统计协会）数据，DRAM是当前市场规模最大的存储芯片，2024年全球市场规模为976亿美元（现约合人民币6800亿元），占存储芯片整体的约59%。 　　但这个市场早已被寡头垄断。三星、SK海力士和美光三大厂商，合计占据全球九成以上份额已有十余年，既主导市场供给，也掌控着制程演进的节奏。 　　新玩家想上牌桌，要技术、要生态、要供应链，要很多时间，也要很多很多的钱，挑战重重。 　　2015年开始，政策推动半导体国产化进程加速，行业热潮席卷国内，DRAM这一细分领域也诞生了不少企业和地方性项目。 　　长鑫科技也诞生在这个背景下。 　　彼时，合肥市政府决心打造“IC（集成电路）之都”，市场大、国内自给率几乎为0，且制程工艺迭代相对更慢的DRAM成为其选择的切入点之一，长鑫科技便是合肥产投集团联合兆易创新联手打造的产物，当时的预算为180亿元。 　　彼时各地还有不少通用型DRAM项目，但因种种原因大多归于搁置。 　　譬如福建晋华曾投入近60亿美元建设12英寸晶圆厂用于生产DRAM，但因专利纠纷、供应链限制，生产被迫停滞；2019年，紫光集团宣布组建DRAM事业群，并公开在重庆建DRAM工厂的规划，随后在2022年被曝因资金链紧张和债务问题致项目取消。 　　长鑫科技成为留在牌桌上的少数。 　　背靠奇梦达（曾是全球第二大DRAM供应商，后于2009年破产）的1000万份技术文件，以及与美国半导体公司蓝铂世签署的专利许可协议，长鑫科技拥有了安全可靠的内存技术，建立了研发体系。 　　2019年9月，其自主研发的首颗DRAM芯片——8Gb DDR4——正式量产。其后，随着LPDDR4X、LPDDR5、DDR5、LPDDR5X产品相继问世，其已实现对主流DRAM产品的覆盖，成长为国内最大的DRAM厂商。长鑫科技DRAM产品迭代情况。图/招股书　　从其营收规模中，也可窥得其订单的增长。 　　根据长鑫科技招股书披露，2022年至2024年，其主营业务收入复合增长率为72.04%，营收从2022年的82.87亿元增长至2024年的241.78亿元。至2025年前三季度，其营收达到320.84亿元，同比增长97.79%。 　　在新智派新质生产力会客厅联合创始发起人袁帅看来，虽然按去年第二季度销售额统计，长鑫科技的全球份额只有3.97%，但这仍标志着中国半导体在核心存储领域实现了从0到1的突破，中国有了在通用型DRAM领域与国际巨头同台竞技的入场券。 　　资本也为之“疯狂”。公开资料显示，2020年开始，长鑫科技先后完成8轮融资，背后资方包括地方国资、国家级产业基金、战略产业投资方（如阿里、小米）、金融机构、市场化风投等。 　　去年6月，长鑫科技上市前的最后一轮融资中，阿里云出资61亿元认购其3.85%的股权，将其上市前的估值推向了超1500亿元。 　　技术差距仍大 　　然而，格局远未到松动的时候。 　　细看长鑫科技排名全球第四所援引的Omdia数据，2024年以销售额测算，三星、SK海力士、美光三家的市占率分别为40.35%、33.19%、20.73%。 　　“份额远低于前三家头部厂商，意味着长鑫科技仍处于补充供应的角色，议价权和市场影响力较弱，营收规模与利润也与头部企业存在量级差距。”科方得咨询机构负责人张新原指出。 　　据TrendForce集邦咨询测算，2025年第三季度，SK海力士、三星、美光的DRAM营收分别为137.5亿美元、135亿美元、106.5亿美元。招股书显示，同期，长鑫科技总营收为166.46亿元（约合23.87亿美元）。 　　从盈利能力上看，2024年，三星、SK 海力士和美光的年度净利润（含其他业务），以数十万亿韩元、数万亿韩元或数十亿美元计；相比之下，长鑫科技至今尚未实现年度整体盈利，公司创办至今累计未弥补亏损达408.57亿元。 　　这背后，是长鑫科技在技术代际、产品结构及生态黏性等维度，与头部厂商仍存在明显断层。 　　从公开参数看，长鑫的部分产品性能已接近国际主流水平，譬如其去年11月底发布的最高传输速率达8000Mbps、单颗颗粒容量最高位24Gb的DDR5产品，及最高速率10667Mbps、单颗容量最高16Gb的LPDDR5X，基本可以覆盖除顶级AI服务器以外的主流需求。 　　尽管如此，综合多位受访人士介绍，制程方面，三星、SK海力士、美光均在推进10nm级DRAM工艺演进，而长鑫科技目前量产产品停留在更成熟的17nm级别，较14nm级工艺尚落后1—2代，这将影响单颗颗粒的容量、功耗和速率等表现。 　　为高端AI服务器和专业计算市场所需要，且性能要求更高的HBM（高带宽内存），也是长鑫科技的关键瓶颈。 　　袁帅介绍，HBM不仅涉及制程微缩，还考验先进堆叠与封装技术，包括将多层存储芯片垂直叠加，以突破容量瓶颈、速度限制、降低功耗等的3D堆叠，以及3D堆叠依赖的关键技术TSV（硅通孔；芯片垂直方向打通微小通孔，实现不同层间高速互连）。“这些尖端领域中，三星与SK海力士已建立起深厚的技术壁垒。” 　　同时，中国企业资本联盟副理事长柏文喜指出，HBM是工艺设备、客户（如英伟达）联合开发与专利共同堆出来的高墙。 　　“相比于三星和SK海力士已量产HBM3E，并在16Hi（16层堆叠）、单颗容量48GB的芯片封装上形成稳定供应能力，长鑫科技目前几乎零经验，处于缺少高价料的阶段。”柏文喜表示。 　　在中国金融智库特邀研究员余丰慧看来，长鑫科技与国际大厂的技术差距，可能导致下游应用中的性能表现、稳定性和良品率不如竞争对手，特别是在高端市场中更为明显。 　　原因在于，对于下游厂商而言，能否获得稳定供货、能否通过严格的性能和良率验证，以及能否融入其现有硬件与软件生态，往往取决于上游厂商的技术实力和成熟度。 　　“AI服务器等高端场景，长鑫科技目前仍难以满足英伟达GPU、谷歌TPU等对HBM的严苛需求；而在消费级市场，其产品良率虽已爬升至80%接近一线水准，但在极端环境下的稳定性与一致性上，终端厂商仍需漫长的验证周期来建立信任。”袁帅也表示，“这种信任赤字，是比技术参数更难逾越的鸿沟。” 　　就此，多位分析人士分析，即便长鑫科技的参数能用，但距离其产品被服务器、旗舰手机等头部客户规模化采用，仍需经历漫长而严苛的验证周期。 　　超级周期之下 　　长鑫科技选择在此时IPO，还有一个重要背景——AI需求爆发所导致的全球存储芯片供给短缺，这为其提供了更进一步的机会。 　　张新原指出，一方面，下游市场需求旺盛，为长鑫科技的产品验证和客户拓展提供了窗口期；另一方面，存储芯片价格暴涨，长鑫科技的产能利用率和营收规模有望同步提升，盈利空间也能得到改善。 　　同时，在国产替代的政策与市场需求叠加之下，长鑫科技能获得更多本土厂商的订单支持。 　　其在招股书中对去年全年营收将突破550亿元，以及对2026年或2027年有望实现盈利的信心，底气或许便在于此。 　　但需要指出的是，这一盈利预期，高度依赖于DRAM行业恰好处于上行周期的托底。而一旦此轮超级周期结束，长鑫科技仍将面临不小的挑战。 　　一个背景是，DRAM行业具有典型的强周期性特征。由于产品高度标准化（联合电子设备工程委员会JEDEC标准主导）、投资门槛极高、产能建设周期长，行业往往在需求爆发时集中扩产、在需求回落时陷入供过于求，从而形成价格大起大落的循环。 　　自2020年以来，DRAM行业已完整经历一轮周期波动。彼时，远程办公、消费电子需求激增，叠加云计算与数据中心建设提速，DRAM价格一度快速上涨；而2022—2023年间，全球下游市场需求走低，DRAM产品却库存高企，其价格又出现断崖式下跌，厂商利润普遍受到挤压。 　　其中，SK海力士和美光在2023年迎来罕见的毛利率由正转负，分别为-1.63%、-9.11%。作为对比，二者2024年的毛利率分别为48.08%、22.35%。长鑫科技与半导体行业可比上市公司毛利率对比。图/招股书　　下行周期中，头部厂商凭借更强的现金流与产品结构，以及与客户深度绑定的优势，可以通过削减资本开支、调整产能节奏熬过低谷；而处于追赶阶段的企业，则更容易在价格下行周期中承受利润和现金流的双重挤压，周期波动对其经营稳定性的冲击也更为直接。 　　“高景气周期往往伴随着巨头的产能调整与技术围堵，一旦行业进入下行周期，长鑫科技巨大的固定资产折旧与每年超百亿的研发投入将成为悬在头顶的剑。”袁帅表示。 　　柏文喜解释道，按照三大厂商在当前周期的扩产节奏，待周期回落时，行业的价格战烈度或高于预期。 　　长鑫科技原本就因产能爬坡和技术研发持续加码投入，盈利能力尚未成形，且在生态护城河尚未筑起的情况下，存储芯片价格回落对其造成的打击将远大于三大厂商。 　　换句话说，长鑫科技必须在这段价格高位、需求旺盛的有限时间内，快速完成技术积累、产能扩张和客户绑定，为可能到来的下行周期储备足够的“粮草”。 　　同时袁帅指出，AI驱动的需求更倾向于高端HBM，若长鑫科技不能在窗口期内完成技术升级，恐将面临“量增利微，甚至重回亏损泥潭”的风险。 　　从这一角度来看，袁帅认为长鑫科技真正具备突破意义的拐点，将爆发于其HBM3量产良率突破90%，并成功打入英伟达或AMD供应链的那一刻，抑或其在制程上实现对三星的反超。 　　“这将意味着长鑫科技在先进制程、产品稳定性、生态协同上均达到了国际主流水平，从‘能用’升级为‘好用’。”张新原分析。 　　机不可失，时不再来。这场“赛跑”的成败，不仅关乎一家企业的商业前景，更关系到中国能否在全球高端DRAM产业中占据一席之地，保障数字经济的供应链安全。 　　参考资料： 　　《芯片战争：世界最关键的技术争夺战》，2023年5月出版，克里斯·米勒

编辑：尤瑟夫·阿布-瓦达