更新时间:2026-01-17 02:42 来源:牛马见闻
台积电公布了2025年第四季度的财务报告破65%毛利 自AI爆发以来毛利率从53%
<p><b>本文?系基于公开!资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议</b></p> <p style="text-align:center;"></p> <p style="text-align:justify;"><b></b></p> <p style="text-align:justify;">美东时间15日,台积电公布了2025年第四季度的财务报告,录得总营收1.05万亿新台币,明显高于分析师预期的1.02万亿新台币,毛利率达到了62.3%,大幅高于预估60.6%,归母净利润录得5,057亿新台币,同样明显高于分析师预测的4752亿新台币。</p> <p align="center"></p> <p style="text-align:justify;">财报一图流详见下图(单位均为亿新台币,$表示为亿美元,数据均来自于财报,点击可看大图):</p> <p align="center"></p> <p style="text-align:justify;">台积电的业务结构相对简单,绝大多数收入均来自于晶圆加工,每月也会按时披露业绩情况,因此,针对季报我们的分析,主要有两个落脚点:</p> <p style="text-align:justify;">其一是先进制程的占比。目前台积电在N2、N3制程上有不可替代的显著优势。先进制程的出货量直接影响了其毛利,除生产成本外,晶圆加工最大的成本项就是折旧,先进制程出货量的高低,直接影响了其固定成本摊薄的程度,从而影响了其整体的利润水平。</p> <p style="text-align:justify;">其二是终端设备的占比。尤其是HPC(高性能计算机)占比的趋势,能够反应AI行业整体资本开支的趋势,台积电在过去很长一段时间内,受制于下游头部客户(比如苹果),业绩存在明显的季度周期性(尤其是智能手机占比较高),自AI爆发以来,业绩增速趋于稳定,观察台积电单季度终端设备份额的变化,也能帮助我们更好的理解现如今热门的AI市场。</p> <p style="text-align:justify;">本季度是针对台积电财报研究的一个短期节点,因为大概率今年一二季度,台积电2nm制程产品将会正式进入报表,那么2025年四季度,将会是3nm制程时代最成熟的一份财报,也会为未来一年台积电整体的毛利水平奠定基调。</p> <p style="text-align:justify;">先来总结下台积电四季度财报表现:</p> <p style="text-align:justify;">1. 3nm的金矿挖不完,虽然2nm、1.6nm的先进工艺潜力巨大,但目前市场主流的3nm需求旺盛,在成本短期内没有明显扩张的同时,带动营收、毛利、净利均创新高。并且一季度指引非常强劲,预计营收在346-358亿美元区间,毛利率指引63-65%区间。</p> <p style="text-align:justify;">2. 等效12英寸的晶圆单价创新高,短期内看不到售价下滑的趋势。</p> <p style="text-align:justify;">3. 智能手机在第四季度的增速达到了11%,HPC保持了高位低个位数增长,高性能HPC的增速连续两个季度放缓,很有可能如市场预期一样,CoWoS先进封装的产能不足,影响了HPC终端的出货量。</p> <p style="text-align:justify;">4.台积电对AI发展的预期相对乐观,提高了2026年资本开支的指引,并且先进封装也成为了资本开支的重点项之一。</p> <p style="text-align:justify;">5.成本优势也在逐渐扩大,2026年台积电或进入全盛期。</p> <p align="center"><b>01</b></p> <p align="center"><b>代际优势越拉越大,3nm还有利润可挖,2026年有望突破65%毛利</b></p> <p style="text-align:justify;">自AI爆发以来,半导体就撕下了周期性标签,这一点在台积电身上展现的尤为明显。</p> <p style="text-align:justify;">2023年第三季度,台积电3nm产品正式出货,在此之前,台积电的毛利水平,基本上围绕着制程成熟度上下波动,比如自2020Q3 5nm出货以来算起,到2023年Q3 3nm出货,经历了3年12个季度,毛利率从53%,一路攀升至62%,在工艺相对成熟后,毛利率回落至53%,直到3nm产品放量后再次提升。</p> <p style="text-align:justify;">3nm制程的周期节奏明显被打乱,毛利率一路向上,在2nm出货的前夕,依然看不到3nm需求下降的趋势,毛利率也是再次站上了62.3%的高位。</p> <p align="center"></p> <p style="text-align:justify;">主要还是因为AI爆发带来的算力需求扩容,并且即便是3nm,目前来看台积电还是拥有明显的代际优势,以往三星、英特尔可以在四个季度内承接先进制程的供给,现在看来周期要再度拉长。</p> <p style="text-align:justify;">今年年初,台积电爆出了将上调3nm制程报价,同时暂时停止接收3nm新订单。也就是说未来两年的产能基本已经被预订一空,叠加最快一季度,最晚下半年2nm出货,台积电兼具确定性和强预期,年内65%毛利率可能成为常态。</p> <p align="center"><b>02</b></p> <p align="center"><b>晶圆加工单价创新高,年化20%涨幅不是痴人说梦</b></p> <p style="text-align:justify;"><b></b></p> <p style="text-align:justify;">涨价,是台积电毛利提升的核心。</p> <p style="text-align:justify;">今年四季度,台积电12英寸等效的晶圆出货量为3961(kpcs),同比增长了15.9%,但是环比下滑了3%,也就是说并不是产能释放带来的营收增量。</p> <p style="text-align:justify;">如果我们以营收/出货量来计算,第四季度12英寸等效的晶圆加工单价为26.41万新台币,突破历史新高,在高基数下,依旧保持了环比单季度9%的增幅。</p> <p style="text-align:justify;">这主要得益于3nm制程产品的高增长,去年第四季度台积电3nm制程产品占收入比重达到了28%,环比提升了5pct。</p> <p align="center"></p> <p style="text-align:justify;">业绩会中,有分析师提出,2025年台积电平均售价,连续两年上涨约20%,20%是否会成为未来的常态?魏哲家顾左右而言他,提出定价受多方面的影响,并不稳定。</p> <p style="text-align:justify;">不过纵览台积电财报趋势,从7nm产品向5nm产品迭代时,占总营收的比重约为36%,随着算力需求的扩容,3nm未来增长空间确定性更强,很有可能进一步带动单价的上浮,估计会在2026年屡破新高,20%单价涨幅或许真的是未来的常态。</p> <p align="center"><b>03</b></p> <p align="center"><b>智能手机出货量是本季核心,但未来预期不明朗</b></p> <p style="text-align:justify;">以消费终端的产品来看,其实HPC的增幅明显不如智能手机,当然主要的原因还是苹果的新品周期。第四季度,智能手机增长了11%、HPC增长了4%,IoT增长了3%,汽车和消费电子相对疲软,分别下降了1%及22%。</p> <p style="text-align:justify;">从收入占比结构来看,第四季度智能手机占收入的32%,HPC占收入的55%,二者累计贡献了台积电87%的收入,与前三季度持平。</p> <p align="center"></p> <p style="text-align:justify;">不过智能手机业务的预期并不算明朗,此前有多名分析师表示,存储芯片的涨价幅度过高,很有可能直接影响智能手机的出货量,因此我们认为,今年台积电看点,还是围绕在HPC上,只不过HPC也不全是好消息。</p> <p style="text-align:justify;"><b><i></i></b></p> <p align="center"><b>04</b></p> <p align="center"><b>HPC增速连续两个季度低个位数,可能是CoWoS限制了需求放量</b></p> <p style="text-align:justify;">四季度HPC的营收增速为4%,三季度HPC的营收同比没有增长,连续两个季度的低个位数增长,与AI算力市场的火热体感相悖。</p> <p style="text-align:justify;">在我们看来,HPC的低增速与需求的关系不大,可能受制于两个方面的影响:</p> <p style="text-align:justify;">其一是客户的优先级,三四季度是苹果的新品周期,部分产能让渡给智能手机,HPC的增速自然会放缓。</p> <p style="text-align:justify;">其二是CoWoS先进封装可能限制了HPC的放量,目前市场的主流认知,已经将HBM抬到了相对高位,而目前的算力产品,也确实非常需要先进封装,来将先进制程的芯片和HBM内存结合。</p> <p style="text-align:justify;">此前根据TrendForce报道,台积电考虑将部分45-90nm产线分配给CoWoS封装,也能从侧面证明,CoWoS先进封装,确实限制了HPC产品的放量。</p> <p style="text-align:justify;">谷歌就因为没有足够CoWoS产能,将2026年TPU的生产规模,从400万台下调至300万台。</p> <p style="text-align:justify;"><b><i></i></b></p> <p align="center"><b>05</b></p> <p align="center"><b>不信AI泡沫论,资本开支提速,70%-80%用于先进制程产能建设</b></p> <p style="text-align:justify;">在四季度业绩会的问答环节,台积电管理层首先回答了有关AI泡沫的论述,魏哲家其实表述的相对保守,他表明台积电内部一直在思考,AI需求到底是真实,还是虚幻,毕竟这直接影响台积电未来的资本投入力度。</p> <p style="text-align:justify;">不过根据魏哲家的表述,过去3-4个月,台积电花了很多时间做客户回访,得到的答案都是AI对当下发展,确实带来的巨大的推动力,因此台积电整体的思路是坚定AI投资方向,因此给出了相对较高的新年资本开支预期,预计将达到520亿-560亿美元。</p> <p style="text-align:justify;">如果以2025年的口径计算(全年409亿),相当于在高基数下维持了27%-37%的资本开支增速,能够看得出来台积电确实有信心。</p> <p align="center"></p> <p style="text-align:justify;">业绩会中管理层也大致拆分了新一年资本开支的动向:70%-80%投入与先进制程产能建设、以支撑AI的结构性需求,大约10%将用于特殊制程技术,大约10%-20%将用于先进封装测试。</p> <p style="text-align:justify;">也就是说先进封装的资本开支力度可能在百亿美元上下,再次印证了先进封装的重要性。</p> <p style="text-align:justify;"><b><i></i></b></p> <p align="center"><b>06</b></p> <p align="center"><b>成本持续摊平,2026将迎来全盛期的台积电</b></p> <p style="text-align:justify;"><b></b></p> <p style="text-align:justify;">行文最后,我们再来看一下台积电四季度成本侧的表现。</p> <p style="text-align:justify;">其实台积电过去三年间,整体的费率趋势非常稳,研发费率维持在7-8%的区间内,但是很明显,目前受益于单价上浮,在成本没有明显变动的情况下,营收增速远高于期间成本的增速。</p> <p align="center"></p> <p align="center"></p> <p style="text-align:justify;">四季度台积电的期间费用整体仅有8.4%,创过去五年间的新低,主要的成本项折旧摊销率,也大幅滑落至15%上下浮动,并且从产业链的角度来看,台积电的地位明显提升,应收账款周转天数,自2023年以来,下降了26天,库存周转的天数下降了8天,目前整体的库存周转天数仅为26天。</p> <p align="center"></p> <p style="text-align:justify;">业绩会中,管理层也谈到了新一年的成本预期,2026年台积电的预期折旧费用可能会同比增长10%左右,这个预期明显低于营收增速指引,那么明年台积电折旧占营收的比例很可能会进一步降低,固定成本再一次被摊平。</p> <p style="text-align:justify;">综上所述,台积电无论营收增速、产品结构、资本开支预期,还是成本结构,目前来看都有不俗的表现,2026年,或许是台积电的全盛期。</p> <p align="center"></p>
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